2A14-T6铝合金搅拌摩擦焊温度场及黏流层数值模拟分析 |
| |
引用本文: | 马核,田志杰,熊林玉,颜旭,曹学敏,张彦华.2A14-T6铝合金搅拌摩擦焊温度场及黏流层数值模拟分析[J].航空制造技术,2018(8). |
| |
作者姓名: | 马核 田志杰 熊林玉 颜旭 曹学敏 张彦华 |
| |
作者单位: | 北京航空航天大学;首都航天机械公司 |
| |
摘 要: | 针对2A14铝合金搅拌摩擦焊过程,基于CEL数值模拟方法,采用Pressure Independ Multiyield Material模型,进行了不同搅拌头旋转速度与焊接速度条件下温度场有限元模拟分析。根据温度场分布分析了不同工艺条件下搅拌头前端黏流层厚度变化规律。依据搅拌摩擦焊过程中流变层工艺要求与黏流层模拟厚度,预测了不同工艺条件下的焊接质量,进而提出了2A14铝合金搅拌摩擦焊工艺参数控制准则。
|
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|