| TC4/SiC扩散焊接工艺研究 |
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| 引用本文： | 陈明和,张中元,余亚平.TC4/SiC扩散焊接工艺研究[J].航空制造技术,2000(1):22-23,46. |
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| 作者姓名： | 陈明和 张中元 余亚平 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学机电工程学院 |
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| 摘 要： | 陶瓷/金属连接构成的复合构件作为结构材料可以获得金属、陶瓷的性能互补,并降低复合材料的成本.本课题依据固相压力扩散焊接机理及特点,进行钛合金(Ti-6Al-4V)和碳化硅陶瓷(SiC)的扩散焊接工艺研究,并取得了初步结果.
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| 关 键 词： | 扩散焊接 碳化硅陶瓷 钛合金 |
Study on TC4/SiC Diffusion Bonding Technology |
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| Chen Minghe,Zhang Zhongyuan,Yu Yaping.Study on TC4/SiC Diffusion Bonding Technology[J].Aeronautical Manufacturing Technology,2000(1):22-23,46. |
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| Authors: | Chen Minghe Zhang Zhongyuan Yu Yaping |
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