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| 镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析 | |
| 引用本文： | 张胜,侯金保,郭德伦,魏友辉.镍基合金中间层TLP连接MGH956合金接头组织分析[J].航空制造技术,2007(1):84-86. |
| 作者姓名： | 张胜 侯金保 郭德伦 魏友辉 |
| 作者单位： | 北京航空制造工程研究所 |
| 摘 要： | 分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与连接工艺的关系;概述了焊接缺陷形成机理,并优化了工艺参数.研究结果表明:在连接温度T为1 240℃,保温时间t为480min条件下能够形成连续的焊接接头. |
| 关 键 词： | MGH956合金 TLP连接 KNi9中间层 接头组织 镍基 合金中间层 连接温度 接头组织分析 Interlayer Alloy Joint Superalloy Analysis 焊接接头组织 连续 条件 保温时间 结果 研究 工艺参数 优化 缺陷形成机理 关系 连接工艺 |
Microstructure Analysis of MGH956 Superalloy Joint TLP Bonded With Nickel-base Alloy Interlayer |
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