| 沉积参数对磁控溅射镀金膜膜层残余应力与微观形貌的影响 |
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| 引用本文： | 刘明智,梁康,熊巍,张国锐,杨洋.沉积参数对磁控溅射镀金膜膜层残余应力与微观形貌的影响[J].导航与控制,2020(6):98-104. |
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| 作者姓名： | 刘明智 梁康 熊巍 张国锐 杨洋 |
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| 作者单位： | 北京航天控制仪器研究所，北京 100039;国防大学联合勤务学院，北京 100858 |
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| 摘 要： | 残余应力直接影响镀膜膜层的稳定性与可靠性。为减小薄膜的残余应力，提高镀膜膜层的可靠性，在不同溅射气压、不同镀膜温度条件下，在熔融石英基底上进行了直流磁控溅射镀金膜试验。通过基片曲率法得到薄膜的残余应力，采用激光平面干涉仪对基片的形变进行测试，对不同工艺参数下膜层的残余应力进行分析，并采用扫描电镜对膜层的表面形貌进行测试。通过试验可知，磁控溅射镀膜膜层的残余应力随镀膜温度的升高而升高，在一定工作气压范围内（0.2Pa~0.6Pa)随溅射气压的增加而降低。电镜测试结果表明，常温镀膜晶粒的尺寸约为30nm，180℃镀膜晶粒的尺寸增长至近100nm。镀膜温度越高，薄膜的微观结构越致密。
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| 关 键 词： | 残余应力 磁控溅射 基片曲率法 溅射气压 |
Effect of Deposition Parameters on Residual Stress and Microstructure in Magnetron Sputtering Au Thin Films |
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| LIU Ming-zhi,LIANG Kang,XIONG Wei,ZHANG Guo-rui,YANG Yang.Effect of Deposition Parameters on Residual Stress and Microstructure in Magnetron Sputtering Au Thin Films[J].Navigation and Control,2020(6):98-104. |
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| Authors: | LIU Ming-zhi LIANG Kang XIONG Wei ZHANG Guo-rui YANG Yang |
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| Institution: | Beijing Institute of Aerospace Control Devices, Beijing 100039;Joint Services College,National Defence University, Beijing 100858 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | residual stress magnetron sputtering substrate curvature method sputtering pressure |
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