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IBM3081处理机系统的研制和工艺问题
引用本文:M.S.Pittler,D.M.Powers,D.L.Schnabel,曾广智.IBM3081处理机系统的研制和工艺问题[J].飞行器测控学报,1985(4).
作者姓名:M.S.Pittler  D.M.Powers  D.L.Schnabel  曾广智
摘    要:3081处理机系统由3081处理机和处理机的控制器、电源及冷却等支持设备组成。3081处理机(完全采用LSI技术)采用一种由两个中央处理机组成的双元结构,每一个中央处理机的机器周期都是26毫微秒,以相当于IBM3033两倍的速率执行370系统指令。本文扼要地介绍IBM3081所用工艺和设计方法的先进之处,及其系统设计方面的改进。要把LSI技术应用到3O81处理机(有80万个逻辑电路)的设计上就需要发展硅器件的组装、互连和冷却技术。3081的一项重要成就是成功地采用了热传导组件(TCM)。这种组件最多含4万5千个逻辑电路,冷却能力高达300瓦,还可省掉整整一个组装级——插件板。为了达到高可靠性和可维修性的目标,需要采取错误检测和故障隔离新方法。在系统的组装和结构上的创新,以及用软件及硬件模型进行广泛的系统设计检验,提高了该系统的性能。

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