小直径挤压式无扩口导管端头成形技术 |
| |
引用本文: | 李光俊,张旭艳.小直径挤压式无扩口导管端头成形技术[J].成飞科技,2007(1):1-4. |
| |
作者姓名: | 李光俊 张旭艳 |
| |
摘 要: | 对小直径挤压式无扩口导管进行原材料性能、端头成形工艺、导管气压泄漏、地面保压、机上保压等试验与分析,并使用SPSS专用软件进行数据统计分析,优化了小直径挤压式无扩口导管端头成形工艺参薮:试验工艺参数,解决了小直径挤压式无扩口导管经常温气、报废量大、机上保压时间短的问题。
|
关 键 词: | 无扩口导管 参数优化 保压试验 SPSS导管成形 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|