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| 电路板测试技术进展 | |
| 引用本文： | 周其焕.电路板测试技术进展[J].国际航空,1994(7). |
| 作者姓名： | 周其焕 |
| 摘 要： | 航空电子产品的测试以往经常采用生产线上的电路内测试(ICT)和对成品在自动测试设备(ATE)上的功能测试。80年代早期功能测试工具尚不普遍,其功能测试软件还很有限。功能测试的设计和编程是很费时的,往往产品已先出厂使用,而测试程序尚未完成。今天自动测试设备已较成熟,开发的功能测试程序已较多。印刷电路板(PCB)的测试利用钉床(bed of nail)夹具及各种相应的适配转换接口件实现电路内测试。然而由于电路板上密集度不断提高,ICT法已几乎难于实现。现将近年来测试方 |
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