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不同电流密度对304不锈钢表面多孔铜层影响
引用本文:王智勇,张国光,谢小林,邵志松,周韦,李琴,曹径倩,史少欣.不同电流密度对304不锈钢表面多孔铜层影响[J].南昌航空工业学院学报,2020,34(1).
作者姓名:王智勇  张国光  谢小林  邵志松  周韦  李琴  曹径倩  史少欣
作者单位:南昌航空大学材料科学与工程学院,南昌330063;南昌航空大学环境与化学工程学院,南昌330063
摘    要:在304不锈钢表面采用电沉积方法制备了多孔结构铜层,研究了不同电流密度对镀层微观形貌、厚度、孔隙率以及比表面积的影响。结果表明通过控制沉积电流密度能在304不锈钢表面获得颗粒状、树枝状和针状形貌的不同镀层;随着电流密度的提高而镀层厚度增大,但彼此不是线性关系,随着电流增加,镀层厚度增速变缓;镀层孔隙率随电流密度增加而增加,当电流密度达到6 A/dm~2后,镀层孔隙率维持在93%~96%之间;镀层比表面积随着电流密度的增加呈现先快速增加,然后缓慢增加趋势,10 A/dm~2条件下的镀层比表面积是4 A/dm~2的10倍。

关 键 词:电沉积  多孔结构  电流密度  孔隙率  比表面积
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