| 镍基合金大间隙搭接电子束填丝焊接头组织性能分析 |
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| 引用本文： | 陈悦,刘奋成,谢美蓉,朱瑞灿,陈靖,张益坤,夏春.镍基合金大间隙搭接电子束填丝焊接头组织性能分析[J].南昌航空工业学院学报,2020,34(2). |
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| 作者姓名： | 陈悦 刘奋成 谢美蓉 朱瑞灿 陈靖 张益坤 夏春 |
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| 作者单位： | 南昌航空大学轻合金加工加工科学与技术国防重点学科实验室,南昌330063;首都航天机械公司,北京100076 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;江西省自然科学基金 |
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| 摘 要： | 对GH4169合金与电铸镍板材搭接接头真空电子束焊接工艺进行了研究,并详细分析了配合间隙对接头组织和性能的影响。结果表明:双层板搭接间隙越大,间隙层填充金属越多,上板焊缝堆高越低,间隙层填充金属为异种合金混合凝固而成,填充金属存在剧烈对流作用,焊缝下板熔深形状和尺寸基本无变化。焊接接头硬度从上部、中部和下部依次减小。当焊接接头的配合间隙≤0.8 mm时,配合间隙越大,接头抗拉剪性能越低,当焊接接头的配合间隙 0.8 mm时,配合间隙越大,接头抗拉剪性能越高。
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| 关 键 词： | 镍基高温合金 真空电子束焊接 配合间隙 |
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