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| LED封装硅胶增黏剂的合成及黏接性能研究 | |
| 引用本文： | 徐镇田,游文,李玉冰,韩良警,周丹.LED封装硅胶增黏剂的合成及黏接性能研究[J].南昌航空工业学院学报,2020,34(3). |
| 作者姓名： | 徐镇田 游文 李玉冰 韩良警 周丹 |
| 作者单位： | 江西绿泰科技有限公司,南昌330096;江苏纳恩新材料有限公司,江苏启东226236;南昌航空大学江西省持久性污染物控制与资源化重点实验室,南昌330063 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家自然科学基金;江西省重点研发计划项目;江西省重点研发计划项目 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 封装硅胶 增黏剂 黏接性能 |
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