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| SiP技术在宇航产品中的应用 | |
| 引用本文： | 王豪.SiP技术在宇航产品中的应用[J].航天标准化,2013(1):30-33. |
| 作者姓名： | 王豪 |
| 作者单位： | 上海航天电子技术研究所,上海,201101 |
| 摘 要： | 简述MCM(多芯片模块)向SiP(封装内系统)发展的过程,依托系统集成技术和微电子封装技术,阐述MCM/SiP技术在宇航产品及武器装备计算机研制中的应用与发展,并分析了系统级封装涉及的关键技术及其应用情况。 |
| 关 键 词： | 电子封装 系统级封装 SiP MCM SoC |
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