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| 高温压力传感器无引线封装研究 | |
| 作者姓名： | 许姣 赵晨曦 杨健 郝文昌 王建 尹玉刚 |
| 作者单位： | 航天长征火箭技术有限公司 北京 100076 |
| 基金项目： | 国家重点研发项目（2012YFB3203300） |
| 摘 要： | 针对高温压力传感器有引线封装在恶劣环境下的弊端，本文对无引线封装进行研究。首先，对无引线封装结构进行设计，并明确了适用无引线封装的高温压力敏感芯片结构；其次，研究了耐高温低应力气密封装工艺、低应力黏片工艺、无引线电气互联工艺，并实现工艺兼容。最后，将该无引线封装结构应用于高温压力敏感芯片，评估无引线封装效果。经测试，无引线封装结构漏率为10E-8 Pa·L/s，工作温度达300 ℃。本文的研究将拓展高温压力传感器应用领域，提高传感器恶劣环境的适应性及可靠性。 |
| 关 键 词： | 无引线封装 气密封装 高温压力传感器 |
| 收稿时间： | 2023/8/9 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2023/9/8 0:00:00 |
Research on leadless packaging for high temperature pressure sensor |
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| Authors: | XU Jiao ZHAO Chenxi YANG Jian HAO Wenchang WANG Jian YIN Yugang |
| Institution: | Aerospace Long March Launch Vehicle Technology CO.,LTD, Beijing 100076, China |
| Abstract: | |
| Keywords: | Leadless packaging Hermetic packaging High temperature pressure sensor |
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