多层高速PCB通孔分析与设计

PCB信号速率和层数的增加使信号完整性分析变得更加重要,改善信号层间通孔性能和最优走线路径是解决多层PCB信号完整性问题的关键所在。首先建立包含多信号层通孔的理论模型,推导计算出通孔的散射参数。然后,分析通孔谐振频率和信号延时等,得出通过改变通孔焊盘、阻焊盘直径等参数改善通孔性能和最优走线路径的方法。最后,基于HFSS仿真软件建立通孔仿真模型,对通孔的谐振频率和信号延时等进行仿真,验证了理论分析方法的有效性。建立的通孔理论模型能够为高速数字电路中的通孔设计提供依据。