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产品的响应与包装
引用本文:于治会.产品的响应与包装[J].上海航天,1995,12(4):48-54.
作者姓名:于治会
作者单位:沈阳新乐精密仪器公司
摘    要:讨论机电系统对稳态振动、随机振动和冲击过程的响应,分析构件损坏的机理及包装设计问题。

关 键 词:系统响应  包装  机电系统  机电产品

THE RESPONSE AND PACKAGING OF PRODUCTS
Yu Zhihui.THE RESPONSE AND PACKAGING OF PRODUCTS[J].Aerospace Shanghai,1995,12(4):48-54.
Authors:Yu Zhihui
Institution:Shenyang Xinle Precision Machine Corporation
Abstract:The response of mechano-electronic systems to stable vibration, random vibration and shock motion is derived respectively.Mechanisms of failure for components are analysed and the problems for packaging design are discussed.
Keywords:Response  Packaging  Mechano-electronic system
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