空间相机光学件用XM23胶的杨氏模量测定和选用

空间相机光学件与结构件装配时,通常使用胶接的工艺方法。XM23胶作为常用的胶接剂,其杨氏模量直接影响组件基频以及光学件卸载热应力、装配应力的能力,进而影响光学系统的性能。已有的工程实例表明,XM23胶的杨氏模量会在一定的范围内波动。从目前掌握的试验数据看,此数值在1.2~3.0MPa之间,所以需要在每次用胶前对其杨氏模量进行测定。文章首先设计了拉伸试验试件,通过对拉伸试验数据的处理获得胶样的名义模量;其次,通过有限元方法将名义模量换算为真实模量,并利用"高分二号"(GF-2)卫星相机模型对此数据进行校验;再次,给出了结构设计时,XM23胶选用的一般方法;最后,通过对比试验发现,不同批次胶的杨氏模量会变化,同一批次胶在储存期内,随着时间的增长杨氏模量会不断下降,促进剂的配比对杨氏模量没有影响,利用此特点可以缩短产品的研制时间。