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浅议多芯片焊接工装设计
作者姓名:
陈家平
夏维娟
周虹
陈东
作者单位:
中国空间技术研究院西安分院
摘 要:
文章以微波功率多芯片真空焊接试验用工装(2Z-6P)设计为例,阐述了工装功能构件设计思路及其关键细节。提出了依据TRIZ冲突解决原理,在明确设计的输入、输出要求的前提下,分析了工装设计的构成要素,从中梳理核心冲突要素,再寻求具有针对性的冲突要素有效解的实效方法。展示工装工程验证结果,旨在于促进精密工装设计水平提升和工程中的实际应用。
关 键 词:
多芯片
组装技术
共晶焊接
工装设计
工程应用
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