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梯度硅铝管壳回流焊接快速冷却热力仿真研究
作者姓名:李胜伟  冯晓晶  彭鑫  孙鹏  王凯
作者单位:1.西安理工大学,西安 710048;2.中国空间技术研究院西安分院,西安 710000
基金项目:国家研发课题(编号:2022-JCJQ-LB-006)
摘    要:针对某航天电子管壳焊接组件冷却过程中的热力耦合影响问题,建立了焊接组件的有限元热分析模型,研究了在快速冷却过程中梯度材料分布对低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic, LTCC)基板、梯度管壳的残余应力和变形的影响。以不超过基板断裂强度为前提条件,以降低管壳整体的残余应力与变形为优化目标,采用了多因素变换优选法,确定了管壳材料的最优梯度分布方案,即合金管壳自上而下的梯度分布为Al-35Si、Al-42Si、Al-50Si、Al-60Si、Al-70Si。其中,Al-35Si厚度为2.5mm, Al-42Si与Al-60Si的厚度均为1.6mm, Al-50Si厚度为0.8mm, Al-70Si厚度为2mm。在该方案下,LTCC基板冷却至室温时的最大变形量为4.86μm,最大第一主应力为6.761MPa,远小于LTCC材料的断裂强度320MPa;管壳冷却至室温时的最大变形量为18.291μm,最大残余应力值为20.46MPa,远小于管壳材料的屈服强度100MPa。管壳各层之间的应力集中现象不明显,管壳的整体焊接质量得到提升。

关 键 词:回流焊  梯度硅铝管壳  基板  多因素变换优选法

Thermal simulation of rapid cooling for reflow welding of gradient Si-Al shell
Authors:LI Shengwei  FENG Xiaojing  PENG Xin  SUN Peng  WANG Kai
Abstract:
Keywords:reflow welding  gradient Si-Al shell  substrate  multifactor transformation preference method
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