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| 多芯片组件的热管理 | |
| 引用本文： | 方次尹.多芯片组件的热管理[J].航空电子技术,1999(1):28-35. |
| 作者姓名： | 方次尹 |
| 作者单位： | 中国航空工业总公司第３０３研究所 |
| 摘 要： | 较详细地介绍了二维和三维多芯片组件的几种冷印方法，给出了导热计算公式；并提出了热设计的若干问题。 |
| 关 键 词： | 多芯片组件，热管理，散热，导热材料，传热系数 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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