印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺 |
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引用本文: | 王峻松,朱金凤.印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺[J].航天制造技术,1998(5):16-18. |
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作者姓名: | 王峻松 朱金凤 |
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作者单位: | 北京航星机器制造公司 |
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摘 要: | 从实际应用角度对印制电路板上灌注一层GN521有机硅凝胶工艺进行了研究,GN521胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能:扯断强度≥80%、硬度≥35(邵氏A),且固化后的胶层无色透明,既美观,又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点,在航天工业中有一定的推广价值。
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关 键 词: | 有机硅凝胶 灌封 固化 泄漏 粘接 |
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