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利用空心玻璃微球提高电路板冲击性能
引用本文:黄加才%李凡%赵云峰%游少雄%李晓颜.利用空心玻璃微球提高电路板冲击性能[J].宇航材料工艺,2007,37(6):91-94.
作者姓名:黄加才%李凡%赵云峰%游少雄%李晓颜
作者单位:航天材料及工艺研究所,北京,100076
摘    要:针对某系统冲击环境恶劣问题,提出一种提高电路板抗冲能力的新方法——玻璃微球填充。冲击试验表明,采用这一方法使制导系统的冲击响应大大降低,玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量,减小低频分量所引起的电路板变形,并且其阻尼作用可迅速使电路板恢复平缓状态。试验结果显示最大的冲击加速度衰减率可达70%。

关 键 词:电路板  制导系统  冲击  玻璃微球
收稿时间:2007-09-30
修稿时间:2007年9月30日

Circuit Card to Enhance It's Shock Resistance Ability by Using Granular Matter
Huang Jiacai,Li Fan,Zhao Yunfeng,You Shaoxiong,Li Xiaoyan.Circuit Card to Enhance It''s Shock Resistance Ability by Using Granular Matter[J].Aerospace Materials & Technology,2007,37(6):91-94.
Authors:Huang Jiacai  Li Fan  Zhao Yunfeng  You Shaoxiong  Li Xiaoyan
Abstract:
Keywords:Circuit card  Guidance system  Shock  Granular matter
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