不同电流密度对304不锈钢表面多孔铜层影响 |
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作者姓名: | 王智勇 张国光 谢小林 邵志松 周韦 李琴 曹径倩 史少欣 |
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作者单位: | 南昌航空大学材料科学与工程学院,南昌330063;南昌航空大学环境与化学工程学院,南昌330063 |
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摘 要: | 在304不锈钢表面采用电沉积方法制备了多孔结构铜层,研究了不同电流密度对镀层微观形貌、厚度、孔隙率以及比表面积的影响。结果表明通过控制沉积电流密度能在304不锈钢表面获得颗粒状、树枝状和针状形貌的不同镀层;随着电流密度的提高而镀层厚度增大,但彼此不是线性关系,随着电流增加,镀层厚度增速变缓;镀层孔隙率随电流密度增加而增加,当电流密度达到6 A/dm~2后,镀层孔隙率维持在93%~96%之间;镀层比表面积随着电流密度的增加呈现先快速增加,然后缓慢增加趋势,10 A/dm~2条件下的镀层比表面积是4 A/dm~2的10倍。
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关 键 词: | 电沉积 多孔结构 电流密度 孔隙率 比表面积 |
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