| 氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究 |
| |
| 引用本文： | 张洁,王炜,曾宪华,史运泽,樊慧庆.氮化铝颗粒增强聚合物基板材料的制备及介电性能研究[J].航空材料学报,2006,26(3):341-342. |
| |
| 作者姓名： | 张洁 王炜 曾宪华 史运泽 樊慧庆 |
| |
| 作者单位： | 西北工业大学,凝固技术国家重点实验室,西安,710072 |
| |
| 基金项目： | 教育部优秀青年教师资助计划
,
教育部新世纪人才基金
,
高等学校博士学科点专项科研项目
,
西北工业大学校科研和教改项目 |
| |
| 摘 要： | 采用氮化铝(AlN)颗粒作为增强材料,以环氧树脂(E-51)为聚合物基体,制备了陶瓷颗粒/聚合物复合电子封装与基板材料.对该复合材料的成型工艺、介电性能和导热性能进行了系统的研究.随着陶瓷颗粒增强材料含量的增加,复合材料的导热性能得到改善.在加入了陶瓷颗粒增加了复合材料导热性的同时,仍维持了聚合物材料低介电常数的优点.
|
| 关 键 词： | 环氧树脂 基板材料 热导率 Cole-Cole图 |
| 文章编号： | 1005-5053(2006)03-0341-02 |
| 修稿时间： | 2006年1月28日 |
Fabrication and Dielectric Property of Polymer-Matrix Composites Containing AlN Particles for Electronic Substrates |
| |
| ZHANG Jie,WANG Wei,ZENG Xian-hua,SHI Yun-ze,FAN Hui-qing.Fabrication and Dielectric Property of Polymer-Matrix Composites Containing AlN Particles for Electronic Substrates[J].Journal of Aeronautical Materials,2006,26(3):341-342. |
| |
| Authors: | ZHANG Jie WANG Wei ZENG Xian-hua SHI Yun-ze FAN Hui-qing |
| |
| Abstract: | The fabrication processing,dielectric properties and thermal properties of polymer-matrix composites containing AlN particles for electronic substrates and microelectronic packaging applications are investigated.The epoxy resin is used as the polymer matrix in the composites.The properties of the composites are measured in the range of AlN contents changing from 0.00 to 30vol%.With increasing the content of AlN particles,thermal conducting of composites is improved,while the composites still keep the relatively low dielectric constant and dielectric loss. |
| |
| Keywords: | epoxy reins substrate material thermal conductivity Cole-Cole plot |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
