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HTPB复合底排药损伤本构模型研究
引用本文:武智慧,牛公杰,郝玉风,钱建平,刘荣忠.HTPB复合底排药损伤本构模型研究[J].推进技术,2019,40(12):2853-2860.
作者姓名:武智慧  牛公杰  郝玉风  钱建平  刘荣忠
作者单位:1.南京理工大学 机械工程学院;2.中国工程物理研究院 总体工程研究所;3.辽沈工业集团有限公司产品研发中心,辽宁 沈阳;110045
基金项目:国家自然科学基金 11402248国家自然科学基金(11402248)。
摘    要:为研究HTPB复合底排药(Composite Base Bleed Grain,CBBG)力学性能,进行了室温(28℃)下准静态单轴压缩和拉伸实验。基于对HTPB CBBG有限变形过程的非线性力学响应分析,建立了五元件黏弹-黏塑-损伤本构模型。模型预测结果表明,所建模型能够准确描述HTPB CBBG压缩和拉伸力学性能。获得的损伤演化律表明,达到屈服应变εy后,累积损伤值D和损伤因子f随应变ε近似线性增长,应变率ε?降低4个量级,压应变为-0.62时、拉应变为0.24时的损伤程度分别增加了10.64倍和22.28倍,拉应力引起的材料损伤较压应力严重。结合所建模型编写了用户子程序VUMAT,利用ABAQUS/Explicit模拟了单轴拉伸实验。计算结果表明,应力应变曲线数值解与实验结果吻合良好,验证了VUMAT的正确性。

关 键 词:HTPB复合底排药  黏弹性  黏塑性  损伤  本构模型  数值应用
收稿时间:2018/12/17 0:00:00
修稿时间:2019/3/28 0:00:00

Research on Damaged Constitutive Model for HTPB Composite Base Bleed Grain
WU Zhi-hui,NIU Gong-jie,HAO Yu-feng,QIAN Jian-ping,LIU Rong-zhong.Research on Damaged Constitutive Model for HTPB Composite Base Bleed Grain[J].Journal of Propulsion Technology,2019,40(12):2853-2860.
Authors:WU Zhi-hui  NIU Gong-jie  HAO Yu-feng  QIAN Jian-ping  LIU Rong-zhong
Institution:1.School of Mechanical Engineering,Nanjing University of Science and Technology,Nanjing 210094,China;2.Institute of Systems Engineering,China Academy of Engineering Physics,Mianyang 621999,China;3.Product Research and Development Center of Liaoshen Industries Group Co. Ltd.,Shenyang 110045,China
Abstract:
Keywords:HTPB composite base bleed grain  Viscoelasticity  Viscoplasticity  Damage  Constitutive model  Numerical implementation
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