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新型含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂的制备与性能
作者姓名:牛奇  唐均坤  李传  骆佳伟  刘晓天  袁荞龙  黄发荣
作者单位:华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237;华东理工大学 特种功能高分子材料及相关技术教育部重点实验室,上海,200237
基金项目:中央高校基本科研业务费专项资金资助;装备预研教育部联合基金
摘    要:以1,4-二(4’-乙炔苯氧基)苯与甲基苯基二氯硅烷为原料,通过格氏反应合成具有二苯醚结构的含甲基苯基硅芳醚芳炔(PSEA-P2)树脂,进而制备其碳纤维增强复合材料。通过核磁共振(1H-NMR)、红外光谱(FT-IR)、差热分析(DSC)、热重分析(TGA)、动态热机械分析(DMA)等分析手段对树脂及其复合材料的结构与性能进行表征。结果表明:PSEA-P2树脂加工窗口为110~175℃,适合复合材料模压成型;树脂浇铸体具有优良的力学强度和耐热性能,在室温~450℃未出现玻璃化转变,弯曲强度可达54.3MPa,氮气下热分解温度Td5达到531℃;T300碳纤维增强复合材料室温下弯曲强度可达518.0MPa,400℃下弯曲强度保留率为53%。

关 键 词:含甲基苯基硅芳醚芳炔树脂  耐高温树脂  先进树脂基复合材料  高性能树脂
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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