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| 《电子工艺实习》课程改革与基地建设 | |
| 引用本文： | 李鸿儒,韦思建,王豫明,王天曦,杨兴华.《电子工艺实习》课程改革与基地建设[J].北华航天工业学院学报,2006,16(Z1):90-92. |
| 作者姓名： | 李鸿儒 韦思建 王豫明 王天曦 杨兴华 |
| 作者单位： | 清华大学,基础工业训练中心,北京,100084 |
| 摘 要： | 随着电子技术的飞速发展,电子工艺实习已经成为高校人才培养中的必修课,通过实习使学生在实践动手能力和工程素质方面得到培养和锻炼,如何突破传统的内容与训练模式,把实习融入高科技;如何建设和完善实习基地,已成为各高校普遍关心的问题,本文就清华大学近几年针对电子工艺实习的课程改革与基地建设介绍了自己的做法与同行交流. |
| 关 键 词： | 电子工艺 SMT表面贴装技术 EDA实践 实践基地 |
| 文章编号： | 1009-2145(2006)增刊-0090-03 |
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