| FM73M 胶膜及其与PMI 泡沫芯的胶接机理 |
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| 引用本文： | 何,凯.FM73M 胶膜及其与PMI 泡沫芯的胶接机理[J].宇航材料工艺,2013,43(1):82-85. |
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| 作者姓名： | 何 凯 |
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| 作者单位： | 1. 中航工业成都飞机工业(集团)有限责任公司,成都,610092
2. 南京航空航天大学,南京,211100 |
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| 摘 要： | 采用DSC研究了不同升温速率下FM73M胶膜的固化反应特性,根据DSC曲线得到了胶膜的凝胶化温度和固化温度等工艺参数,建立了其固化动力学模型,确定胶膜的固化参数为(125±2)℃/90min.在此基础上,通过SEM研究了胶膜在PMI泡沫芯材内的分布以及界面结合状况(界面润温情况、气孔、缺陷),分析了胶膜与泡沫芯的胶接机理.
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| 关 键 词： | 胶膜 DSC 固化动力学 胶接机理 |
Curing Characteristics and Adhesive Mechanism WithPMI Foam Core of FM73M Adhesive Film |
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| He Kai
,
Gong Zhihong
,
Xu Juan
,
Li Jianchuan
,
Cui Yihua.Curing Characteristics and Adhesive Mechanism WithPMI Foam Core of FM73M Adhesive Film[J].Aerospace Materials & Technology,2013,43(1):82-85. |
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| Authors: | He Kai Gong Zhihong Xu Juan Li Jianchuan Cui Yihua |
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| Institution: | 1 AVIC Chengdu Aircraft Industrial(group) CO.,LTD.,Chengdu 610092)(2 Nanjing University of Aeronautics and Astronautics,Nanjing 211100) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Adhesive film DSC Curing kinetics Adhesive theory |
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