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| 直面未来的PCB增层法 | |
| 摘 要： | 增层法（Buildupprocess）又称叠层法，是一种用来制作高密度、小孔径印制电路板（PCB）的一项特殊技术。传统制作多层PCB的方式是将内外各层分别作好，然后合压而成多层板.增层法则大为不同，以制作八层板为例，通常是完成四层板之后，再在上、下两层各覆盖两层而成八层板。多层PCB为了让层与层之间的线路相通，必须钻孔．最简单的方式是通孔，在多层板压合后，直接贯穿整个板子钻孔。但若在任两层间钻孔，就需要盲孔（开口于某一表面，止于内层）和埋孔（完全埋在内层间）的技术。这主要应用在体积轻、薄、小、短的电子产品中，如手机… |
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