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| 微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究 | |
| 引用本文： | 关晓丹,孙燕,赵鹏. 微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究[J]. 北华航天工业学院学报, 2018, 0(1) |
| 作者姓名： | 关晓丹 孙燕 赵鹏 |
| 作者单位： | 北华航天工业学院电子与控制工程学院; |
| 摘 要： | 微电子封装过程中焊接参数的选择直接影响金丝球焊接的质量,本文通过正交试验的方法将不同的参数值进行组合、试验并通过方差分析法从诸多参数中确定影响键合质量的主要参数。针对金丝球焊质量与其影响参数之间复杂的非线性耦合关系的特点,本文建立了BP神经网络,确定神经网络的各结构参数,建立了引线键合模型。通过对模型预测结果进行验证,表明所建模型具有较高的精度,能够准确地反映焊接质量综合指标的变化趋势。 |
| 关 键 词： | 微组装 金丝球焊 正交试验 剪切力试验 神经网络 |
Design on Quality Prediction Model of Gold Wire Bonding Process in Microelectronics Packaging |
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