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美国特种器件及微组装技术现状
引用本文:郝玉泉,张冶平.美国特种器件及微组装技术现状[J].航天出国考察技术报告,1993(1):94-101.
作者姓名:郝玉泉  张冶平
摘    要:

关 键 词:微波器件  声表面波  表面安装工艺  美国
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