| 基于红外热成像技术的胶接薄板内部缺陷检测 |
| |
| 引用本文： | 华浩然,熊娟,袁丽华.基于红外热成像技术的胶接薄板内部缺陷检测[J].南昌航空工业学院学报,2015(2):93-97. |
| |
| 作者姓名： | 华浩然 熊娟 袁丽华 |
| |
| 作者单位： | 无损检测教育部重点实验室(南昌航空大学) |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(51065024);江西省自然科学基金(20151BAB207058) |
| |
| 摘 要： | 为了探测PC胶接薄板的内部缺陷,利用脉冲闪光灯热激励方式对试件进行加热,并由红外热像仪实时监测试件表面温度场的变化,通过表面温度场的差异来显示试件的内部缺陷。但所得的红外热图像对比度不大理想。为了更精确地提取缺陷大小,采用直方图均衡化处理,以增强图像的对比度。成功提取了缺陷尺寸大小,并对其结果进行误差分析。实验结果表明:红外热成像检测技术可以直观地检测直径4 mm以上缺陷,且直径6 mm以上缺陷的检测精度较高,测量误差可以控制在10%以内。由于边缘效应的存在,靠近边缘的缺陷测量结果误差偏大。
|
| 关 键 词： | 红外热成像术 内部缺陷 直方图均衡化 图像增强 |
Detection Internal Defects of Bonding Sheet Based on Infrared Technology |
| |
| HUA Hao-ran;XIONG Juan;YUAN Li-hua.Detection Internal Defects of Bonding Sheet Based on Infrared Technology[J].Journal of Nanchang Institute of Aeronautical Technology(Natural Science Edition),2015(2):93-97. |
| |
| Authors: | HUA Hao-ran;XIONG Juan;YUAN Li-hua |
| |
| Institution: | HUA Hao-ran;XIONG Juan;YUAN Li-hua;Key Laboratory of Nondestruvtive Testing (Nanchang Hangkong University),Ministry of Education; |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
