| 构建数学模型 优化贴装过程 |
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| 引用本文： | 刘建,王俊红,周彤.构建数学模型 优化贴装过程[J].北华航天工业学院学报,2008,18(6). |
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| 作者姓名： | 刘建 王俊红 周彤 |
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| 作者单位： | 北华航天工业学院,电子工程系,河北,廊坊,065000 |
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| 摘 要： | 贴装优化问题直接关系到表面贴装工艺的效率。本文以JUKI．2010／2020贴片机为试验平台，根据该机型结构及贴装过程，把贴装优化问题的描述为最小权重匹配问题（MWMP）以及非对称旅行商（TSP）问题，构建了一种新的优化模型：把时间优化转化为距离优化，并应用启发式算法进行软件编程。通过生产企业的6块PCB板的对比实验，证明了该数学模型和算法是合理的。
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| 关 键 词： | 贴装优化 最小权重匹配问题 旅行商问题 启发式算法 |
Building a Mathematical Model, Optimizing Mount Process |
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| LIU Jian,WANG Jun-hong,ZHOU Tong.Building a Mathematical Model, Optimizing Mount Process[J].Journal of North China Institute of Aerospace Engineering,2008,18(6). |
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| Authors: | LIU Jian WANG Jun-hong ZHOU Tong |
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