| 新型电子封装Si-Al合金的基础研究 |
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| 引用本文： | 杨滨,陈美英,尧军平,张济山.新型电子封装Si-Al合金的基础研究[J].南昌航空工业学院学报,2004,18(1):1-4. |
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| 作者姓名： | 杨滨 陈美英 尧军平 张济山 |
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| 作者单位： | [1]北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京100083 [2]南昌航空工业学院材料科学与工程系,江西南昌331303 |
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| 基金项目： | 江西省材料与工程研究中心开放基金课题ZX200301004. |
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| 摘 要： | 对传统金属电子封装材料的研究开发现状进行了简单评述。利用喷射沉积成形技术制备了Si—Al（含硅量50～70wt％）合金。这种合金具有细小均匀的显微组织，同时具有低热膨胀系数、高热传导率和低密度等特点。
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| 关 键 词： | 电子封装 si—Al合金 喷射成形 |
| 文章编号： | 1001-4926(2004)01-0001-04 |
| 收稿时间： | 2003-11-10 |
| 修稿时间： | 2003年11月10 |
Fundamental study of new Si-Al electronic packaging materials |
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| YANG Bin, CHEN Mei-ying, YAO Jun-ping, ZHANG Ji-shan.Fundamental study of new Si-Al electronic packaging materials[J].Journal of Nanchang Institute of Aeronautical Technology(Natural Science Edition),2004,18(1):1-4. |
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| Authors: | YANG Bin CHEN Mei-ying YAO Jun-ping ZHANG Ji-shan |
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| Institution: | 1. State Key Laboratory for Advanced Metals and Materials, Beifing University of Science and Technology, Belting 100083, P.R. China. 2. Department of Materials Science and Engineering, Nanchang Insititute of Aeronautical Technology, Nanchang 330029, P.R. China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electronic packaging Si - Al alloys Spray forming |
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