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| 最新研制的HJ—4灌封料 | |
| 引用本文： | 周述芳,潘顺清.最新研制的HJ—4灌封料[J].航空精密制造技术,1993(3). |
| 作者姓名： | 周述芳 潘顺清 |
| 作者单位： | 国营秦岭电气公司，国营秦岭电气公司 |
| 摘 要： | 介绍HJ—4灌封料的组成、配制、性能及用该料灌封产品后的试验结果。我公司绝缘材料应用研究室研制的HJ—4灌封料;是在80℃低温下快速固化,并可在130～150℃的高温下使用,解决了绝缘材料低温固化、高温使用的难题。 1 前言灌封料是电机,电器产品绝缘处理中的关键材 |
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