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| 电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究 | |
| 作者姓名： | 宋美慧%修子扬%武高辉%宋涛 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学金属基复合材料工程技术研究所,哈尔滨,150001 |
| 摘 要： | 采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。 |
| 关 键 词： | 铝基复合材料 热膨胀 热导率 电子封装 |
| 收稿时间： | 2005-03-28 |
| 修稿时间： | 2005-03-282005-04-14 |
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