SiCp/Al材料铣磨加工有限元仿真分析

针对SiCp/Al复合材料的特性,建立了二维铣磨加工有限元模型,研究了其在铣磨过程中,应力与温度的分布情况及铣磨力的变化规律。研究结果表明:加工过程中,Al基体与SiC颗粒分界面附近的应力值远高于其他部位,最先发生剪切破损;Al基体的加工温度扩散的也更为迅速;随着切削速度的上升,铣磨力均呈下降趋势;随着进给速度与径向切深的增加,铣磨力均呈上升趋势。