| 纳米压痕法表征微电子焊点界面的力学性能 |
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| 引用本文： | 刘春忠.纳米压痕法表征微电子焊点界面的力学性能[J].沈阳航空工业学院学报,2008,25(4). |
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| 作者姓名： | 刘春忠 |
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| 作者单位： | 沈阳航空工业学院材料科学与工程学院,辽宁,沈阳,110136;中国科学院金属研究所,辽宁,沈阳,110016 |
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| 摘 要： | 通过对微电子共晶SnBi/Cu焊点界面的微观力学性能的表征,介绍了纳米压痕法测量硬度、弹性模量、室温蠕变速率敏感系数的方法和原理.用恒定载荷法(4mN)测量了界面各相的硬度和弹性模量,测量结果表明:焊点界面处Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu、Bi、Sn各相的硬度平均值分别是6.0、2.8、1.6、0.7、0.3GPa;弹性模量分别为117.0、146.0、127.9、58.6、49.5GPa;共晶SnBi焊料经120℃7天时效后,硬度为0.22GPa(恒定载荷50mN),弹性模量为73GPa,室温蠕变敏感指数为0.115.
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| 关 键 词： | 界面 微电子焊点 无铅焊料 纳米压痕法 微电子封装 |
Nanoindentation characterization of the interfaces in SnBi/Cu microelectronic interconnect |
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| LIU Chun-zhong.Nanoindentation characterization of the interfaces in SnBi/Cu microelectronic interconnect[J].Journal of Shenyang Institute of Aeronautical Engineering,2008,25(4). |
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| Authors: | LIU Chun-zhong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | interface microelectronic solder joint pb-free solder alloy nanoindentation microelectronic packaging |
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