| 机载电子设备搭接技术研究 |
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| 引用本文： | 刘希美,姬国生. 机载电子设备搭接技术研究[J]. 航空科学技术, 2015, 0(6) |
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| 作者姓名： | 刘希美 姬国生 |
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| 作者单位： | 中航工业第一飞机设计研究院,陕西 西安,710089 |
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| 摘 要： | ![]()
针对机载电子设备装机时的搭接环节,对机箱主要搭接技术进行了研究。根据设备搭接目的和性能要求,给出了相应的设备-托架、托架-安装支架之间的搭接方法,模块-机柜、机柜-安装支架之间的搭接方法,以及设备的备份搭接方法,并指出了各种搭接方式的特点、优点和不足,为设备的研制和机上安装提供搭接技术支持。
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| 关 键 词： | 机载电子设备 搭接 搭接簧片 金属片搭接条 |
Research on Bonding Technique of Onboard Electronic Equipment |
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| LIU Ximei,JI Guosheng. Research on Bonding Technique of Onboard Electronic Equipment[J]. Aeronautical Science and Technology, 2015, 0(6) |
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| Authors: | LIU Ximei JI Guosheng |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | onboard electronic equipment bonding bonding leaf spring bonding metal slat |
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