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| 聚合物基电子封装复合材料研究进展 | |
| 作者姓名： | 陈仕国%戈早川%杨海朋%白晓军 |
| 作者单位： | 深圳大学材料学院深圳市特种功能材料重点实验室,深圳,518060 |
| 基金项目： | 深圳大学校科研和教改项目 |
| 摘 要： | 综述了聚合物基电子封装材料的基本性能要求并分析了其影响因素,阐述了聚合物基电子封装材料的复合原理和结构设计思想,展望了聚合物基电子封装材料的发展趋势。 |
| 关 键 词： | 聚合物基复合材料 电子封装 热导率 |
| 修稿时间： | 2007-01-31 |
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