厚板多层多道焊的数值模拟分析

在建立厚板多层多道焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元“生死”技术处理多层多道焊问题,模拟得到了厚板多层多道焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场。比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的。