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一种精化的层合梁脱层模型
引用本文:舒小平,孙良新. 复合材料层合板位移分段折线假设的研究. 航空学报,, .一种精化的层合梁脱层模型[J].航空学报
作者姓名:舒小平  孙良新. 复合材料层合板位移分段折线假设的研究. 航空学报    
摘    要:

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