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非等温DSC 研究低共熔点芳胺/ 环氧E44 固化动力学
引用本文:谢建军.非等温DSC 研究低共熔点芳胺/ 环氧E44 固化动力学[J].宇航材料工艺,2012,42(6).
作者姓名:谢建军
作者单位:1. 苏州大学绿色高分子工程与催化技术实验室,苏州215123;中南林业科技大学材料科学与工程学院,长沙410004
2. 浙江方远反光材料公司,台州,318000
3. 苏州大学绿色高分子工程与催化技术实验室,苏州,215123
基金项目:湖南省教育厅重点项目,国家自然科学基金,浙江省科技厅重点基金,湖南省自然科学基金重点项目
摘    要:采用非等温DSC法对低共熔点芳胺固化剂/环氧E44体系进行了固化动力学研究,通过Kissinger、Ozawa和Crane方法获得了该体系固化动力学参数:表观活化能E=49.2 kJ/mol,固化反应级数n=0.95,频率因子A=2.60×105s-1.固化动力学方程可表示为:((dα)/(dt))=2.60×105(1-α)0.95exp(-(49200/RT)).初步确定了该体系固化工艺条件为50℃/2 h、140℃/2 h、200℃后处理2h.填料B4C加入量对该体系固化过程的DSC曲线几乎无影响.

关 键 词:环氧树脂  固化剂  低共熔点芳胺  动力学  DSC

Curing Kinetics of an Eutectic Aromatic Amine/ Epoxy ResinE44 by Nonisothermal DSC Method
Xie Jianjun , Wang Aimin , Man Yake , Pan Qinmin.Curing Kinetics of an Eutectic Aromatic Amine/ Epoxy ResinE44 by Nonisothermal DSC Method[J].Aerospace Materials & Technology,2012,42(6).
Authors:Xie Jianjun  Wang Aimin  Man Yake  Pan Qinmin
Institution:Green Polymer and Catalysis Technology laboratary, Soochow University
Abstract:
Keywords:Epoxy resin  Curing agent  Eutectic aromatic amine  Kinetics  DSC
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