| SiC陶瓷与钛合金（Ag-Cu-Ti）-SiCp复合钎焊接头组织结构研究 |
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| 引用本文： | 林国标,黄继华,毛建英,李海刚.SiC陶瓷与钛合金（Ag-Cu-Ti）-SiCp复合钎焊接头组织结构研究[J].航空材料学报,2005,25(6):24-28. |
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| 作者姓名： | 林国标 黄继华 毛建英 李海刚 |
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| 作者单位： | 林国标（北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083）;黄继华（北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083）;毛建英（航天科技集团公司一院七○三所,北京,100000）;李海刚（航天科技集团公司一院七○三所,北京,100000） |
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| 基金项目： | 武器装备预研基金项目(51418050503QT0203);高等学校博士学科点专项科研基金20030008014 |
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| 摘 要： | 用合金化的Ag-Cu-Ti粉及SiC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊SiC陶瓷和Ti合金.研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%～30vol%SiC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的SiC颗粒增强的复合接头.加入的SiC颗粒、SiC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3SiC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-Si化合物,随SiC颗粒增加,反应层变薄.连接层中的Cu元素与连接的Ti合金相互扩散,形成Cu-Ti相界面扩散带.
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| 关 键 词： | SiC陶瓷 Ti合金 连接 复合接头 |
| 文章编号： | 1005-5053(2005)06-0024-05 |
| 修稿时间： | 2005年1月15日 |
Microstructures of SiC/Ti
Alloy Joints Brazed with (Ag-Cu-Ti)-SiCp Interlayer |
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| LIN Guo-biao.Microstructures of SiC/Ti
Alloy Joints Brazed with (Ag-Cu-Ti)-SiCp Interlayer[J].Journal of Aeronautical Materials,2005,25(6):24-28. |
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| Authors: | LIN Guo-biao |
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| Abstract: | |
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