放电等离子扩散焊技术研究现状

放电等离子扩散焊（Spark plasma diffusion bonding,SPDB）是借鉴放电等离子烧结过程中脉冲电流促进塑性变形和原子扩散等原理，综合了温度场–力场–电场对材料进行焊接，是一种高效、绿色、节能的新型扩散焊技术。放电等离子扩散焊适合于异种金属材料、难熔金属、高温陶瓷材料的焊接，在航空航天、核电，以及高端医疗装备等领域有较大的应用潜力。简述了放电等离子扩散焊技术的基本原理和设备构成，脉冲电流对界面原子扩散和界面物相形成的作用机制，对国内外学者将放电等离子扩散焊应用于材料连接的研究进行了详细介绍，最后对放电等离子扩散焊技术的未来趋势进行了展望，针对该技术的发展现状和存在的问题给出了发展方向和建议。