潮湿颗粒电解质电化学机械抛光铜工件的接触特性研究

潮湿颗粒电解质电化学机械抛光(Moist particle electrolyte electrochemical mechanical polishing,MPE-ECMP)作为新兴技术，仍存在难以获得高表面质量的问题。为解决该问题，深入研究电解质颗粒与工件的接触特性，采用离散元仿真软件Altair EDEM探究了工件倾斜角、转速对接触数量、接触力的影响规律，并进行MPE-ECMP工艺试验。研究结果表明，倾斜角为30°时，单位时间内电解质颗粒与工件的接触数量最多，且切向力最大，为3.38mN；在90°时，切向力最小，为1.21 mN。随着工件转速增大，单位时间内电解质颗粒与工件的接触数量变少，电解质颗粒与工件接触的法向力、切向力呈增大趋势。当抛光电位(vs. Hg/Hg₂SO₄)为0.8 V，工件倾斜角为30°，抛光1h，表面粗糙度从S_a433.51 nm降低到S_a22.43 nm，降低了94.8%。结果证明了工件倾斜角、转速的调整可有效提高MPE-ECMP的抛光精度，表面粗糙度的降低是由接触数量...