首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

增强颗粒团聚分布SiCp/Al复合材料切削模拟研究
作者姓名:谢朝雨  张旭  程耀天  林旭东  王若瑾
作者单位:上海工程技术大学机械与汽车工程学院,上海 201600,上海工程技术大学机械与汽车工程学院,上海 201600,上海工程技术大学机械与汽车工程学院,上海 201600,上海工程技术大学机械与汽车工程学院,上海 201600,上海工程技术大学机械与汽车工程学院,上海 201600
基金项目:国家自然科学基金(51775328)
摘    要:
为了研究增强颗粒团聚分布对SiCp/Al复合材料切削加工过程的影响,建立了三种不同SiC颗粒团聚尺寸比的正交切削有限元模型,并对模型进行了验证。结果表明:随着颗粒团聚尺寸比的增大,锯齿状切屑连续性降低且形状更加不规则,相应地切削力的波动程度、平均值和峰值均增大。
颗粒聚集区域的切削应力随着团聚尺寸比的增大而加剧。较大的颗粒团聚尺寸比会导致亚表面损伤深度和最大轮廓峰谷高度增加。


关 键 词:团聚分布  SiCp/Al复合材料  有限元仿真  应力分布  亚表面损伤
收稿时间:2022-05-10
修稿时间:2024-08-15
点击此处可从《宇航材料工艺》浏览原始摘要信息
点击此处可从《宇航材料工艺》下载免费的PDF全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号