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| 乙炔端基砜(ATS)基半互穿聚合物网络(SIPN)体系的研究——热稳定性与降解动力学 | |
| 引用本文： | 麦堪成,曾汉民.乙炔端基砜(ATS)基半互穿聚合物网络(SIPN)体系的研究——热稳定性与降解动力学[J].宇航材料工艺,1992(5). |
| 作者姓名： | 麦堪成 曾汉民 |
| 作者单位： | 中山大学材料科学研究所 510275 (麦堪成)，中山大学材料科学研究所 510275(曾汉民) |
| 摘 要： | 用TGA研究了ATS、PEK-C、PES-C、PSF、PES及其共混物形成的SIPN的热稳定性和热降解动力学,并讨论了其降解机理。ATS固化物的热稳定性、降解活化能E和频率因子A与固化条件有关。热稳定性、E和A从高到低顺序为热塑性树脂(TP)>共混物>ATS。酚酞基与异丙撑基都为热稳定性较差的基团。 |
| 关 键 词： | 热稳定性 降解动力学 共混物 聚砜 半互穿聚合物网络 |
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