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电子封装铝基复合材料线膨胀研究
作者姓名:喻学斌 张国定
作者单位:上海交通大学复合材料研究所
摘    要:本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程,测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方法,其线膨胀都不一样,根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。

关 键 词:电子封装 铝基复合材料 线膨胀系数 航空材料
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