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| 电子封装铝基复合材料线膨胀研究 | |
| 引用本文： | 喻学斌,张国定.电子封装铝基复合材料线膨胀研究[J].宇航材料工艺,1995,25(5):31-33,64. |
| 作者姓名： | 喻学斌 张国定 |
| 作者单位： | 上海交通大学复合材料研究所 |
| 摘 要： | 本文阐述了电子封装铝基复合材料的制备过程，测试出铝基复合材料线膨胀系数。发现经不同冷却处理或者测试不同的方法，其线膨胀都不一样，根据残余应力和择优取向理论解释了这种现象。 |
| 关 键 词： | 电子封装 铝基复合材料 线膨胀系数 航空材料 |
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