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| 冷却速率、保温时间对DD3单晶合金TLP连接接头组织和性能的影响 | |
| 引用本文： | 李晓红,叶雷,钟群鹏,曹春晓,毛唯.冷却速率、保温时间对DD3单晶合金TLP连接接头组织和性能的影响[J].航空材料学报,2015,35(1). |
| 作者姓名： | 李晓红 叶雷 钟群鹏 曹春晓 毛唯 |
| 作者单位： | 1. 北京航空材料研究院,北京100095;北京航空航天大学,北京100191 2. 北京航空材料研究院,北京,100095 3. 北京航空航天大学,北京,100191 |
| 摘 要： | 对DD3单晶合金进行1250℃保温不同时间的TLP扩散连接研究。降温过程采取了随炉冷却和充氩快冷两种方式,随后对接头进行了870℃/32h/空冷的时效处理。分析了不同规范下的焊缝及母材的组织,同时测定了接头的980℃持久性能。结果发现:炉冷并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸随着保温时间增加而增加,且形状趋于不规则。而充氩冷却并时效处理试样的焊缝及母材中的γ'相的尺寸和形状基本一致,随保温时间的增加没有明显变化,立方化较好。低的冷却速率使焊缝和母材中的γ'相粗化从而降低了接头和母材的性能,而高的冷却速率促使焊缝及母材中形成细小立方化的γ'相,不仅使接头性能明显提高,同时母材性能也没有降低。 |
| 关 键 词： | 单晶高温合金 过渡液相扩散焊 冷却速率 高温持久性能 |
Effects of Cooling Rate and Holding Time on Microstructure and Property of TLP Bonded Joints for DD3 Single Crystal Superalloy |
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| LI Xiao-hong,YE Lei,ZHONG Qun-peng,CAO Chun-xiao,MAO Wei.Effects of Cooling Rate and Holding Time on Microstructure and Property of TLP Bonded Joints for DD3 Single Crystal Superalloy[J].Journal of Aeronautical Materials,2015,35(1). | |
| Authors: | LI Xiao-hong YE Lei ZHONG Qun-peng CAO Chun-xiao MAO Wei |
| Abstract: | |
| Keywords: | single crystal superalloy transient liquid phase bonding cooling rate high temperature stress-rupture property |
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