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| 精密电铸铜工艺的研究 | |
| 引用本文： | 左伟.精密电铸铜工艺的研究[J].西安航空技术高等专科学校学报,2009,27(5). |
| 作者姓名： | 左伟 |
| 作者单位： | 昆明理工大学,材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093 |
| 摘 要： | 分析了国内外精密电铸铜发展现状,提出了电流和添加剂对电铸层表面形貌的影响,以及铸液中添加剂的存在对基质金属铜的晶粒有明显的细化作用.使电铸层的显微硬度、耐磨性及抗拉性有明显提高. |
| 关 键 词： | 精密电铸 铸层组织 复制精度 |
Study on the Precise Copper Electroforming Technique |
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| ZUO Wei.Study on the Precise Copper Electroforming Technique[J].Journal of Xi'an Aerotechnical College,2009,27(5). | |
| Authors: | ZUO Wei |
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| Keywords: | |
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